توسعه همکاری TSMC در بسته بندی CoW، ASE و دیگر OSAT ها ظرفیت را بر عهده می‌گیرند

TSMC برنامه دارد تا مقیاس برون‌سپاری مرحله CoW (چیپ روی ویفر) در بسته بندی پیشرفته CoWoS خود را گسترش دهد و سفارشات بیشتری را به شرکت‌های OSAT مانند ASE واگذار کند. CoWoS تکنولوژی بسته بندی 2.5D TSMC است که پردازنده‌های AI مانند GPU را از طریق لایه‌های واسط به HBM متصل می‌کند. در این میان، CoW مرحله‌ای است که در آن چیپ با لایه واسط ترکیب می‌شود و WoS مرحله‌ای است که در آن بسته بندی روی زیرلایه انجام می‌شود. TSMC عمدتاً مرحله WoS را برون‌سپاری می‌کند و تنها مقدار کمی از CoW را واگذار می‌کند. این اقدام به منظور کاهش گلوگاه‌های ظرفیت بسته بندی ناشی از افزایش تقاضا برای چیپ‌های AI انجام می‌شود. TSMC حدود 90 درصد از سهم بازار تولید چیپ‌های AI در جهان را در اختیار دارد، اما با افزایش تقاضا برای چیپ‌های خودساخته از سوی شرکت‌هایی مانند NVIDIA و مراکز داده AI، ظرفیت تولید به سختی پاسخگو است. انتظار می‌رود OSAT به طور قابل توجهی سرمایه‌گذاری در تجهیزات را افزایش دهد، به ویژه در زمینه‌های پس‌پردازش مانند برش و اتصال ویفر. چندین تأمین‌کننده تجهیزات برش لیزری و اتصال در کره جنوبی با OSAT در مورد تأمین تجهیزات CoW در حال مذاکره هستند.

این محتوا صرفاً برای اطلاع‌رسانی عمومی ارائه شده است و به‌منزله مشاوره مالی، سرمایه‌گذاری، حقوقی یا مالیاتی تلقی نمی‌شود. هرگونه رویداد، جایزه، کمپین آنلاین یا اطلاعات مرتبط که در اینجا ذکر شده است، نباید به‌عنوان توصیه، ترغیب یا دعوت به خرید، فروش، معامله یا هرگونه دادوستد دیگر دارایی‌های رمزارزی تلقی شود. دارایی‌های رمزارزی از نوسان بالایی برخوردار هستند و ممکن است منجر به زیان شوند. دسترسی به خدمات، محصولات و رویدادهای مرتبط با WEEX ممکن است بسته به منطقه جغرافیایی متفاوت باشد. اطمینان از اینکه استفاده شما از این خدمات با قوانین و مقررات محلی مطابقت دارد، بر عهده خود شماست.