TSMC élargit l'externalisation de l'emballage CoW, ASE et d'autres OSAT prennent en charge la capacité

TSMC prévoit d'élargir l'échelle de l'externalisation de l'étape CoW (Chip-on-Wafer) de son emballage avancé CoWoS, en confiant davantage de commandes d'emballage à des fabricants OSAT tels qu'ASE. CoWoS est la technologie d'emballage 2.5D de TSMC, qui connecte des processeurs AI tels que les GPU avec de la HBM via une couche intermédiaire. Dans ce processus, CoW est l'étape de combinaison entre la puce et la couche intermédiaire, tandis que WoS est l'étape d'emballage sur le substrat intermédiaire. TSMC externalise principalement l'étape WoS, tandis que CoW est confié à un volume limité. Cette initiative vise à atténuer le goulot d'étranglement de la capacité d'emballage causé par l'augmentation de la demande de puces AI. TSMC détient environ 90 % du marché mondial de la fabrication de puces AI, mais avec l'augmentation de la demande de puces développées par des entreprises comme NVIDIA et des centres de données AI, la capacité est devenue difficile à satisfaire. L'industrie s'attend à ce que les OSAT augmentent considérablement leurs investissements en équipements, en particulier dans les domaines des étapes post-traitement telles que la découpe de wafers et le collage. Plusieurs fournisseurs coréens d'équipements de découpe laser et de collage ont déjà engagé des discussions avec les OSAT concernant la fourniture d'équipements CoW.

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