SemiAnalysis：AI 基础设施融资与供应链面临挑战

10 月 25 日，SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 与 Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 指出，AI 基础设施投资面临融资成本上升与供应链瓶颈的双重考验。美国 10 年期国债收益率突破 5%，部分新兴云服务商无担保债券收益率接近 15%。非超大规模云厂商承接近一半建设需求，但缺乏足够资产负债表支撑，缺乏长期采购承诺的项目融资难度加大。基板、HBM、光学互联组件及洁净室产能面临短期瓶颈，生产同等容量 HBM 所需晶圆数量是 DDR5 的 3 至 4 倍，新建洁净室要到 2027 年才能投用。分析师警示 2028 年的潜在转折，英伟达通过性能提升支撑高售价，但 Google TPU、亚马逊 Trainium 及 OpenAI 自研芯片布局为大型客户提供替代选择，增强其议价能力。即使英伟达收入增长，市场份额与利润率未必同步提升。内存方面，当前 HBM 毛利率高达 88% 至 90%，但市场估值不高，担忧 2028 年后新增产能集中释放，若扩产速度超过需求增量，当前高价格与高利润将面临逆转。企业将更倾向于通过云服务购买 Token，未来 AI 基础设施需求将高度依赖推理服务使用量。