توسيع TSMC لتعهيد تغليف CoW ، ASE وغيرها من OSAT تتولى القدرة الإنتاجية

تخطط TSMC لتوسيع نطاق تعهيد مرحلة CoW (Chip-on-Wafer) في تغليف CoWoS المتقدم، حيث ستقوم بتسليم المزيد من طلبات التغليف إلى شركات OSAT مثل ASE. CoWoS هي تقنية التغليف 2.5D من TSMC، حيث يتم ربط معالجات AI مثل GPU مع HBM من خلال طبقة وسيطة، حيث تمثل CoW خطوة دمج الشريحة مع الطبقة الوسيطة، بينما تمثل WoS خطوة تغليف اللوحة الأساسية. تقوم TSMC بشكل رئيسي بتعهيد مرحلة WoS، بينما يتم تعهيد كمية قليلة فقط من CoW. تهدف هذه الخطوة إلى تخفيف اختناق القدرة الإنتاجية الناتج عن الزيادة الكبيرة في الطلب على شرائح AI. تستحوذ TSMC على حوالي 90% من حصة سوق تصنيع شرائح AI العالمية، ولكن مع الزيادة الكبيرة في الطلب على شرائح الشركات مثل NVIDIA ومراكز بيانات AI، أصبح من الصعب تلبية القدرة الإنتاجية. يتوقع الخبراء أن تزيد OSAT بشكل كبير من استثماراتها في المعدات، خاصة في مجالات قطع الرقائق والربط. وقد بدأت العديد من شركات المعدات الكورية المتخصصة في معالجة الليزر والربط في التفاوض مع OSAT بشأن توفير معدات CoW.

يُقدَّم هذا المحتوى لأغراض معلوماتية عامة فقط، ولا يُشكل مشورة مالية أو استثمارية أو قانونية أو ضريبية. ولا ينبغي اعتبار أي فعاليات أو مكافآت أو عروض ترويجية عبر الإنترنت أو أي معلومات ذات صلة واردة فيه توصيةً أو طلبًا أو دعوةً لشراء الأصول المشفرة أو بيعها أو تداولها أو إجراء أي معاملات أخرى عليها. تتميز الأصول المشفرة بتقلبات سعرية مرتفعة وقد تؤدي إلى خسائر. وقد يختلف مدى توفر خدمات WEEX ومنتجاتها والفعاليات المرتبطة بها حسب المنطقة. وتقع على عاتقك مسؤولية التأكد من أن مشاركتك تتوافق مع القوانين واللوائح المحلية المعمول بها.