Groq продвигает внедрение трехмерной упаковки DRAM в следующем поколении чипов

Компания по производству ИИ-чипов Groq продвигает внедрение трехмерной упаковки DRAM в своих чипах следующего поколения, чтобы заменить быстрое, но маломощное решение SRAM. Groq была основана в 2016 году Джонатаном Россом, бывшим дизайнером TPU в Google, и в прошлом году была косвенно приобретена NVIDIA. Рассматриваемое Groq решение — это 3DS, которое соединяет чипы DRAM вертикально с помощью кремниевых сквозных отверстий, обеспечивая высокую емкость упаковки. Трехмерная упаковка позволяет вертикально укладывать несколько голых чипов и работать как один чип, уменьшая площадь и повышая эффективность использования энергии по сравнению с плоскими решениями. 3DS и HBM используют кремниевые сквозные отверстия, но HBM акцентирует внимание на скорости передачи, в то время как 3DS сохраняет существующий интерфейс DRAM и сосредотачивается на расширении емкости. По словам специалистов отрасли, Groq планирует использовать трехмерную упаковку в своих чипах следующего поколения, укладывая DRAM, а не SRAM, поскольку рыночный спрос смещается в сторону чипов с большей емкостью, и поэтому Groq выбирает DRAM, который имеет преимущества в емкости.

Этот контент предоставляется исключительно в общих информационных целях и не является финансовым, инвестиционным, юридическим или налоговым советом. Любые мероприятия, вознаграждения, онлайн-акции или связанная с ними информация, упомянутые в настоящем документе, не должны рассматриваться как рекомендация, приглашение к покупке, продаже, торговле или иной сделке с какими-либо криптоактивами. Криптоактивы очень волатильны и могут привести к убыткам. Доступность услуг, продуктов WEEX и связанных с ними событий может варьироваться в зависимости от региона. Вы несете ответственность за обеспечение того, чтобы ваше участие соответствовало применимым местным законам и нормативным актам.