Groq avance l'introduction de la DRAM empilée en 3D dans ses prochaines puces

La société de puces AI Groq travaille à l'introduction d'un emballage de DRAM empilé en 3D dans ses prochaines puces, remplaçant ainsi la solution SRAM rapide mais de plus petite capacité. Groq a été fondée en 2016 par Jonathan Ross, un ancien concepteur de TPU chez Google, et a été acquise indirectement par Nvidia l'année dernière. La solution évaluée par Groq est le 3DS, qui connecte verticalement les puces DRAM via des trous de perçage en silicium, offrant un emballage de haute capacité. L'emballage en 3D permet d'empiler plusieurs puces nues verticalement et de fonctionner comme une seule puce, réduisant ainsi la surface par rapport aux solutions planes et améliorant l'efficacité énergétique. Le 3DS et le HBM utilisent tous deux des trous de perçage en silicium, mais le HBM se concentre sur la vitesse de transmission, tandis que le 3DS maintient l'interface DRAM existante et se concentre sur l'expansion de la capacité. Des professionnels de l'industrie ont déclaré que Groq prévoit d'utiliser un emballage en 3D dans ses prochaines puces, empilant de la DRAM plutôt que de la SRAM, car la demande du marché se tourne vers des puces de plus grande capacité, ce qui fait que Groq choisit la DRAM, qui a un avantage en termes de capacité.

Ce contenu est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil financier, d'investissement, juridique ou fiscal. Les événements, récompenses, promotions en ligne ou informations mentionnées ici ne doivent pas être considérés comme une recommandation, une sollicitation ou une invitation à acheter, vendre, trader ou effectuer toute autre opération sur des actifs crypto. Les actifs crypto sont très volatils et peuvent entraîner des pertes. La disponibilité des services, produits et événements liés à WEEX peut varier selon les régions. Veuillez vous assurer que votre participation respecte les lois et réglementations locales applicables.