Groq avança na introdução de DRAM empilhado em 3D em chips de próxima geração

A empresa de chips de IA Groq está avançando na introdução de pacotes de DRAM empilhados em 3D em seus chips de próxima geração, substituindo a solução SRAM, que é rápida, mas tem capacidade menor. Groq foi fundada em 2016 por Jonathan Ross, um ex-designer do TPU do Google, e foi adquirida indiretamente pela NVIDIA no ano passado. A solução avaliada pela Groq é o 3DS, que conecta chips de DRAM verticalmente através de furos de passagem de silício, oferecendo pacotes de alta capacidade. O empilhamento em 3D permite que vários chips bare sejam empilhados verticalmente e funcionem como um único chip, reduzindo a área e aumentando a eficiência energética em comparação com soluções planas. Tanto o 3DS quanto o HBM utilizam furos de passagem de silício, mas o HBM foca na velocidade de transmissão, enquanto o 3DS mantém a interface DRAM existente e se concentra na expansão da capacidade. Especialistas da indústria afirmam que a Groq planeja adotar pacotes em 3D em seus chips de próxima geração, empilhando DRAM em vez de SRAM, devido à mudança na demanda do mercado por chips de maior capacidade, levando a Groq a escolher o DRAM, que tem vantagens em capacidade.

Este conteúdo é fornecido apenas para fins informativos gerais e não constitui aconselhamento financeiro, de investimento, jurídico ou tributário. Quaisquer eventos, recompensas, promoções online ou informações relacionadas mencionadas neste documento não devem ser consideradas uma recomendação, solicitação ou convite para comprar, vender, negociar ou realizar qualquer outra transação com criptoativos. Criptoativos são altamente voláteis e podem resultar em perdas. A disponibilidade dos serviços, produtos e eventos relacionados da WEEX pode variar conforme a região. É de sua responsabilidade garantir que sua participação esteja em conformidade com as leis e regulamentações locais aplicáveis.