ASML está a desenvolver equipamentos de ligação híbrida

A instituição de pesquisa em semicondutores SemiAnalysis afirmou a 15 de outubro que a fabricante de equipamentos de litografia ASML ainda não anunciou oficialmente os equipamentos de ligação híbrida, mas patentes e o roteiro da empresa indicam que está em desenvolvimento. O artigo sugere que a ASML pode lançar primeiro ferramentas de ligação híbrida de chip para wafer, considerando isso uma extensão da integração vertical. As patentes mostram que o sistema opera em trilhos, com cada chip colocado em suportes independentes, completando sequencialmente detecção, limpeza, ativação por plasma, verificação de morfologia, nivelamento, alinhamento grosso, ajuste de posição e alinhamento fino antes de entrar na estação de ligação, sendo finalmente colocado pelo suporte e ventosas. A precisão de repetição dos trilhos é de cerca de 10 micrómetros, inferior aos aproximadamente 50 nanômetros necessários para a ligação. A ASML apresentou 27 famílias de patentes de ligação entre dezembro de 2022 e novembro de 2024, a maioria voltada para chip para wafer. O Elec reportou em março que a ASML já começou o design da arquitetura da máquina de ligação híbrida com a Prodrive Technologies e a VDL ETG. O artigo menciona que a ligação híbrida de wafer para wafer já é utilizada em sensores de imagem e 3D NAND, enquanto a ligação de chip para wafer é atualmente utilizada apenas na produção em massa de chips lógicos, incluindo o V-Cache de ligação híbrida da AMD que está a ser enviado desde 2022 e o SoIC da TSMC. O SoIC atualmente tem um espaçamento de cerca de 6 micrómetros, com o objetivo de atingir aproximadamente 4,5 micrómetros até 2029. A Besi é atualmente o único fornecedor com ferramentas de produção em massa de chip para wafer, com os negócios lógicos relacionados concentrados principalmente na TSMC e na Intel.

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