ซัมซุงพัฒนา HBM4E 8 ชั้นเพื่อตอบสนองความต้องการของ NVIDIA

ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์กำลังพัฒนา HBM4E ผลิตภัณฑ์ 8 ชั้นเพื่อตอบสนองความต้องการของ NVIDIA โดยมีแผนที่จะใช้สำหรับหน่วยความจำที่มีแบนด์วิธสูงแบบกำหนดเอง NVHBM โซลูชันนี้ลดจำนวนชั้นซ้อนจากผลิตภัณฑ์ 12 ชั้นและ 16 ชั้นที่เตรียมไว้ก่อนหน้านี้ โดย NVIDIA ตั้งเป้าความเร็วไว้ที่ 17 ถึง 18Gbps ซึ่งสูงกว่าตัวอย่างก่อนหน้าที่ 14.4Gbps ประมาณ 20% การออกแบบ 8 ชั้นช่วยลดความยากลำบากในการบางเวเฟอร์ การซ้อนแบบแม่นยำ และการบรรจุภัณฑ์ด้านหลัง ลดแรงกดดันด้านอัตราการผลิตและเพิ่มความสามารถในการจัดหา NVHBM คาดว่าจะเริ่มใช้งานตั้งแต่ GPU Rubin Ultra AI ที่จะเปิดตัวในปีหน้า โดยการเชื่อมต่อ GPU ของ Rubin Ultra จะขยายจาก 72 ชิ้นเป็นสูงสุด 576 ชิ้น เพื่อให้ GPU ความเร็วสูงทำงานร่วมกันเพื่อชดเชยการลดลงของความจุหน่วยความจำของ GPU ตัวเดียว ซัมซุงมีความสามารถในการออกแบบและผลิต DRAM ชิปโลจิก และชิปเปล่าพื้นฐาน ซึ่งสามารถให้บริการแบบครบวงจรสำหรับ HBM ที่กำหนดเอง ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมเชื่อว่าซัมซุงได้แสดงความเร็วในการส่งข้อมูลที่สูงขึ้นใน HBM4 และเมื่อ NVIDIA เปลี่ยนจุดสนใจไปที่การส่งข้อมูลความเร็วสูง ความสามารถที่เกี่ยวข้องอาจได้รับความสนใจมากขึ้น

เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ด้านการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น และไม่ถือเป็นคำแนะนำด้านการเงิน การลงทุน กฎหมาย หรือภาษี อีเวนต์ รีวอร์ด โปรโมชันออนไลน์ หรือข้อมูลที่เกี่ยวข้องใดๆ ที่กล่าวถึงในที่นี้ ไม่ควรถือเป็นคำแนะนำ การชักชวน หรือคำเชิญชวนให้ซื้อ ขาย เทรด หรือดำเนินการอื่นใดเกี่ยวกับสินทรัพย์คริปโต สินทรัพย์คริปโตมีความผันผวนสูงและอาจส่งผลให้เกิดการขาดทุน ความพร้อมให้บริการของบริการ ผลิตภัณฑ์ และอีเวนต์ที่เกี่ยวข้องของ WEEX อาจแตกต่างกันไปตามภูมิภาค คุณมีหน้าที่ตรวจสอบให้แน่ใจว่าการเข้าร่วมของคุณเป็นไปตามกฎหมายและข้อบังคับท้องถิ่นที่ใช้บังคับ